硬件开发使用手册

一、 芯片简介

1.1 功能介绍

LE5010芯片支持SIG MESH,天猫MESH和私有MESH,供电电压在1.8V-3.6V,可以使用干电池或者对应电压的锂电池供电。

1.2 引脚定义图

QFN32

../_images/LE5010_QFN32_IO.png

GPIO 具有全功能映射,且映射成数字功能的电平跟随系统输入电压。

QFN32管脚定义:

引脚编号

名称

功能

1

PA01

IO /ADC5

2

PA02

IO /ADC6

3

PA07

IO /WKUP

4

PA08

IO

5

PA09

IO

6

DCDC_V33

Buck 3.3V电源输入

7

DCDC_VSW

Buck SW输出

8

DCDC_VFB

Buck 反馈电压

9

PA13

IO

10

PA14

IO

11

PA15

IO

12

PB00

IO /UART1_TX

13

PB01

IO /UART1_RX

14

PB05

IO /SWDIO

15

PB06

IO /SWCLK

16

NRST

复位引脚

17

PB08

IO

18

PB09

IO

19

PB10

IO

20

PB11

IO /WKUP

21

VDD12

1.2V电源

22

RF_P

射频引脚

23

VDD_PAHP

PAHP电源 1

24

VDD15

1.5V电源输入

25

XO16M_O

16M晶振输出

26

XO16M_I

16M晶振输入

27

VDD33

3.3V供电电源

28

PB12

IO /ADC0

29

PB13

IO /ADC1

30

PB14

IO

31

PB15

IO /WKUP

32

PA00

IO /ADC4 /WKUP

33

GND

注:

1、PAHP电源,TX功率大于10dBm时,需要在VDD_PAHP(PIN23)外部添加一个1uF的滤波电容

QFN48

../_images/LE5010_QFN48_IO.png

GPIO 具有全功能映射。

QFN48管脚定义:

引脚编号

名称

功能

1

PA03

IO /ADC7

2

PA04

IO /ADC8

3

PA05

IO

4

PC00

IO /ADC2

5

PC01

IO /ADC3

6

PA06

IO

7

PA07

IO /WKUP

8

PA08

IO

9

PA09

IO

10

DCDC_V33

Buck 3.3V电源输入

11

DCDC_VSW

Buck SW输出

12

DCDC_VFB

Buck 反馈电压

13

VDD33

3.3V电源输入

14

PA10

IO

15

PA11

IO

16

PA12

IO

17

PA13

IO

18

PA14

IO

19

PA15

IO

20

PB00

IO /UART1_TX

21

PB01

IO /UART1_RX

22

PB02

IO

23

PB03

IO

24

PB04

IO

25

PB05

IO /SWDIO

26

PB06

IO /SWCLK

27

PB07

IO

28

NRST

芯片复位引脚

29

PB08

IO

30

PB09

IO

31

PB10

IO

32

PB11

IO /WKUP

33

VDD12

1.2V 电源

34

RF_P

射频引脚

35

VDD_PAHP

PAHP电源 2

36

VDD15

1.5V电源

37

XO16M_O

16M晶振输出

38

XO16M_I

16M晶振输入

39

XO32K_I

32.768K晶振输入

40

XO32K_O

32.768K晶振输出

41

VDD33

3.3V电源输入

42

PB12

IO /ADC0

43

PB13

IO /ADC1

44

PB14

IO /BOOT控制

45

PB15

IO /WKUP

46

PA00

IO /WKUP /ADC4

47

PA01

IO /ADC5

48

PA02

IO /ADC6

49

GND

注:

2、PAHP电源,TX功率大于10dBm时,需要在VDD_PAHP(PIN23)外部添加一个1uF的滤波电容

SOP16

../_images/SOP16_IO.png

GPIO 具有全功能映射。

SOP16管脚定义:

引脚编号

名称

功能

1

RF_P

射频引脚

2

GND

3

XO16M_O

晶振接口

4

XO16M_I

晶振接口

5

VDD33

3.3V电源输入

6

PB14

IO

7

PB15

IO /WKUP

8

PA01

IO /ADC5

9

PA02

IO /ADC6

10

PA09

IO

11

VDD33

3.3V电源输入

12

PB00

IO /UART1_TX

13

PB01

IO /UART1_RX

14

PB05

IO /SWDIO

15

PB06

IO /SWCLK

16

VDD12

1.2V电源

二、参考系统设计

QFN32原理图(1)

../_images/Mass_schematic.png ../_images/PCB图1.png

注:

1、 NRST为复位引脚,低电平复位,复位后需要将其释放,芯片才能正常工作
2、 PB00和 PB01上电后默认为 UART1的 TX、RX接口,可在程序中更改功能
3、 在使用 UART烧录时,需要将 PB14强制拉高
4、匹配电路数值仅供参考,需针对不同的PCB进行微调
5、容值较小的电容需要更靠近芯片的PIN脚,同时电源线需要尽量避开PWM信号线

BOM表:

位号

封装规格

数量

备注

U1

LE5010(QFN32 4*4)

1

LE5010 凌思微电子

Y1

16MHZ 10PPM 9pF/3225

1

(推荐)SX32Y016000L91T-UZ 泰晶

C6

(±10%)/10V/4.7uF/0402

1

C1、C2、C3、C4、C6

(±10%)/10V/1uF/0402

4

C9、C10、C11

(±10%)/10V/100nF/0402

3

L1

(±10%)/100mA/10uH/0603

1

C7、C8

(±10%)/10V/2.2pF/0402

2

L2、L3

(±0.3nH)/1A/4nH/0402

2

QFN32原理图(2)

../_images/Mass_schematic_without_dcdc.png

注:

1、 NRST为复位引脚,低电平复位,复位后需要将其释放,芯片才能正常工作
2、 PB00和 PB01上电后默认为 UART1的 TX、RX接口,可在程序中更改功能
3、在使用 UART烧录时,需要将 PB14强制拉高
4、匹配电路数值仅供参考,需针对不同的PCB进行匹配
5、容值较小的电容需要更靠近芯片的PIN脚,同时电源线需要尽量避开高频信号线

BOM表:

位号

封装规格

数量

备注

U1

LE5010(QFN32 4*4)

1

LE5010 凌思微电子

Y1

16MHZ 10PPM 9pF/3225

1

(推荐)SX32Y016000L91T-UZ 泰晶

C1、C2、C3、C4

(±10%)/10V/1uF/0402

4

QFN48原理图

../_images/QFN48_TU.png

注:

1、 NRST为复位引脚,低电平复位,复位后需要将其释放,芯片才能正常工作
2、 PB00和 PB01上电后默认为 UART1的 TX、RX接口,可在程序中更改功能
3、 在使用 UART烧录时,需要将 PB14强制拉高
4、匹配电路数值仅供参考,需针对不同的PCB进行微调
5、容值较小的电容需要更靠近芯片的PIN脚,同时电源线需要尽量避开PWM信号线

BOM表:

位号

封装规格

数量

备注

U1

LE5010(QFN32 4*4)

1

LE5010 凌思微电子

Y2

16MHZ 10PPM 9pF/3225

1

(推荐)SX32Y016000L91T-UZ 泰晶

Y1

32KHZ 10PPM 9pF/3225

1

C5

(±10%)/10V/4.7uF/0402

1

C10、C13、C20、C22

(±10%)/10V/100nF/0402

4

C11、C12、C14、C15

(±10%)/10V/1uF/0402

4

L1

(±10%)/100mA/10uH/0603

1

SOP16原理图

../_images/Mass_sopsch.png

注:

1、 PB00和 PB01上电后默认为 UART1的 TX、RX接口,可在程序中更改功能
2、 在使用 UART烧录时,需要将 PB14强制拉高
3、 PIN5和PIN11都必须外接3.3v电源,但在接线时不能直接短接,中间的线路必须先经过电容,在接入PIN脚
4、 匹配电路的数值仅供参考,具体数值需要根据不同的PCB进行匹配

BOM表:

位号

封装规格

数量

备注

U1

LE5010(SOP16)

1

LE5010 凌思微电子

Y1

16MHZ 10PPM 9pF/3225

1

(推荐)SX32Y016000L91T-UZ 泰晶

C1、C2、C3

(±10%)/10V/1uF/0402

3

C4

(±10%)/10V/100nF/0402

1

L1

(±0.3nH)/1A/4nH/0402

1

C5、C6

(±10%)/10V/2.2pF/0402

2

三、LE5010/5110 PCB注意事项

四、封装尺寸

外形尺寸:

QFN48尺寸图

../_images/LE5010_QFN48_Size.png

QFN32尺寸图

../_images/LE5010_QFN3_Size.png

SOP16尺寸图

../_images/SOP16.png

各种封装原理图和PCB参考示例可以从百度网盘里面下载:

链接:https://pan.baidu.com/s/1iPL2JWaDdYJRqNdGMwiK6w

提取码:ijvd