Keil+JLink 构建、烧录、调试¶
构建¶
完成keil环境安装后,以ble_dis工程为例,打开ls_ble_sdk\dev\examples\ble_dis\mdk路径下的工程文件
选择 J-Link 作为调试工具
选择SW作为调试
在 flash download 选项卡中配置下载选项,不能选择
Erase Full Chip
选项,如果在编程算法选项内没有找到下图的选项,请检查软件开发环境搭建章节内的keil环境配置的第二条内容是否执行正确。
设置使用 Debug Drive 进行 flash 的烧录
选择使用创建 Hex 文件
JLINK烧录、调试的准备工作¶
将JLink安装路径(JFlash.exe 、JLinkGDBServerCL.exe 所在目录)
{JLINK_SETUP_DIR}
添加到系统环境变量PATH。将SDK
tools/prog/
目录下所有内容拷贝到JLink安装路径{JLINK_SETUP_DIR}
覆盖原有文件。
JFlash使用¶
打开J-FLash,配置target device为
LinkedSemi LE501X
2、点击File->Open data file...选择要烧录的hex文件,或者直接将文件拖入JFLash中;
3、选择烧录文件之后,点击Target->Connect,如果能够连接成功会在LOG窗口最后一行显示“Connected successfully”,否则请检查硬件接线是否正确;
4、点击 Target->Manual Programming->Erase 执行芯片全擦;
5、点击 Target->Production Programming 开始烧录选中的hex文件。
运行单独工程¶
务必先完成JLink烧录、调试的准备工作 ;
打开
ble_sdk_app\dev\examples\ble_uart_server\mdk
路径下的 ble_uart_server.uvprojx 工程文件,开始编译,编译成功会在ble_sdk_app\dev\examples\ble_uart_server\mdk\UVBuild
路径下面生成 ble_uart_server.hex、info_sbl.hex和ble_uart_server_production.hex 以及其他编译产生的文件
注解
XXX_production.hex 是将second bootloader(info_sbl.hex)、协议栈(fw.hex)以及应用代码合并之后的文件
芯片在第一次使用或者执行过全擦指令后,需要提前烧录second bootloader和协议栈内容
注解
使用JFlash工具将 XXX_production.hex 烧录到芯片内,或者分别将info_sbl.hex 、ble_sdk_appdevsocarm_cmle501xbinfw.hex 和 ble_uart_server.hex烧录到芯片内,烧录顺序没有限制
在使用keil的download或者Debug功能时,需要确认芯片内已经烧录了second bootloader和协议栈,否则程序不能跑起来,如果已经烧录过则不需要重复烧录。如果需要重新烧录second bootloader和协议栈,先执行芯片全擦然后再开始烧录。
调试¶
使用keil图形界面的 Start/Stop Debug Session选项进入调试模式